우주산업과 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도의 초고속 통신 반도체 개발을 위해 정부가 지원에 나섰다.

산업통상자원부는 9일 올해부터 총 300억원 규모의 ‘차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업’을 신규 추진한다고 밝혔다. 이 사업은 국비 300억원을 투입해 3개 과제를 선정, 올해부터 2028년까지 수행하는 사업이다.

이 과제는 지난해 4월 윤석열 대통령의 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서(MOU)를 체결했고, 그 가운데 항공용 반도체 개발을 포함해 우리가 우주항공용 반도체 개발시 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있었다. 보잉과 상호 협력분야는 △선진 생산시스템 △도심항공교통(UAM) △항공용 반도체 △공학전문인력 등이다. 

정부는 이 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 ‘핵심IP → 설계 → 파운드리 → 실증·테스트’ 등 일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

지원 분야는  네트워크 모듈 및 소프트웨어(SW)개발, 초고속 이더넷 PHY 개발 등이다. 상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 연구개발(R&D) 정보포털에서 확인이 가능하며, 9일부터 24일까지 신청서를 접수할 예정이다.

산업부는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.